【佳能打印解决方案】小型LED封装解决方案打印部分

近些年，伴随着控制面板领域的迅速发展趋势，中国生产商经营规模不断发展，商品供给与需求基础获得减轻，生产商刚开始更为高度重视商品“品质”的提升 。显示信息控制面板领域将向着高像素图象、斜面、纤薄平面图、轻巧、可弯折、高动态性HDR、高对比度、宽色彩饱和度的方位发展趋势，因此小型led应时而生。

据预测，迷你型LED将于今年宣布暴发，进到商业化的环节。现阶段，全球流行生产商早已基础完成了中小型LED背光灯的产品研发全过程，并进到小批量生产试品或大批供应环节。中国公司也在勤奋开展技术性科学研究，以加速将其走向市场的过程。

小型led选用μm级led芯片尺寸。每一块小型LED线路板一般有数千个处理芯片和数十万个焊点来联接RGB三色处理芯片。这般很多的焊点，给集成电路芯片产生了非常大的艰难。今日使我们讨论一下包装印刷。

与传统式的帖片印刷技术对比，小型led对印刷技术的规定做到了完美。据调查，60%之上的电焊焊接欠佳是由印刷技术导致的。针对小型led的精细包装印刷，对机器设备（印刷设备）、零配件（钢网）和原材料（锡膏）明确提出了高些的规定，而这种规定也没有忽略。

机器设备-高精度压力机：

中小型LED具备较小的焊层和较薄的钢网，对机器设备的精度和作用规定较高。普遍的复印难题包含：

难题3：中小型led垫规格一般低于φ120um，对机器设备的包装印刷精度和反复指向精度明确提出了高些的规定。

难题4：因为张口规格较小，规定叶子视角、工作压力、转速比的调整范畴和精度较高。

三个要素对锡膏添充的危害：

1） 刮刀压力太大，有益于膏状填充和垫片黏合，但务必考虑到钢丝网片的磨坏。

2） 当钢丝网片上锡膏较较少时，可调节刮刀视角，提升锡膏添充量；当钢丝网片上锡膏较多时，可调节刮刀视角，降低锡膏添充量；刮刀视角越小，锡膏容积越大。

3） 刮刀速率对锡膏添充量有影响，但锡膏容积转变并不大，关键考虑到刮刀视角的危害。

精细印刷机械设备可依据钢网和商品的特性开展包装印刷。之上三个因素需有很大的调节室内空间。现阶段，目前机器设备能够完成中小型led的平稳大批量生产。

配件-钢网+纳米涂层：

优良的出模性能是确保电焊焊接性能的关键标准。针对小张口，可在钢网表层涂纳米涂层，使钢网另外具备较高的憎水和拒油溶性，除去毛边，使孔边更为光洁齐整，提升 焊锡膏的出模性能，降低刮印刀和钢网的磨坏，增加了钢丝网片的使用期。

特性：

平稳的物理学性能和抗氧化性性能不断8钟头之上；

优良的包装印刷适性和去膜性，滴锡匀称，无拖尾、金属拉丝和焊点黏连；

电焊焊接可信性好，空隙率小，焊点很大，处理芯片不容易歪斜、偏位等状况。